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总投资3亿美元 中韩合资12英寸半导体设备制造项目落地泰州

2019-08-15 14:25:04   来源:网络   打印

  泰州高港区举办了高端半导体设备制造项目签约仪式。
  据泰州高港区消息,该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资,项目总投资3亿美元,注册资本1亿美元,计划用地约100亩,主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售。填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白。
  天眼查显示,无锡乐东微电子有限公司成立于2002年,其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。

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